CSP封装器件创新产品奖 东昊光电/兆驰节能照明/晶能光电上榜

 经历相对平稳的上半年，LED行业在第三季度强势以“涨价潮”开启下半年行情。
  高工产研LED研究院(GGII)认为，全球LED产业正在进入“中国企业”主导的发展周期。下半年，LED产业仍然面临着更大的机会，当然风险共存。
  随着技术革新仍在快速演化，CSP等新技术、新工艺的成熟度也在迅速提升。
  目前CSP产品已经开始大批量应用到大尺寸背光产品及手机闪光灯等市场，小批量应用于汽车照明，预计在2017年汽车照明市场会形成规模性出货量。
  另外，CSP在高功率特种照明、可调光照明、防爆类照明等一些符合CSP特性的领域也将会优先应用。不少业内人士认为CSP有可能在未来几年进入快速成长期。
  高工产研LED研究院(GGII)预计，未来三年CSP、倒装类产品的市场份额将达到三成以上，同时也将成为中国LED封装企业全面超越国外企业的最佳机会。
  高工LED金球奖年度评选活动，旨在挖掘及推广LED产业链优秀技术、产品、品牌，激励企业树立争做行业标杆的决心和信心，旨在评选出好产品、好品牌来树立行业标杆。
  2017年1月6日，2016年度高工LED金球奖颁奖典礼在深圳沙井维纳斯皇家酒店圆满落下帷幕。现场超500位业内精英共同见证这一LED行业的年度璀璨盛典，本次金球奖颁奖典礼由木林森独家冠名，另外本次金球奖颁奖典礼还得到张飞电源和励测检测的鼎力支持。
  值得一提的是，高工LED金球奖颁奖典礼揭晓了2016年度CSP封装器件产品创新奖评选结果：兆驰节能照明一举拿下金球奖，东昊光电子、晶能光电获得提名奖。